近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，二者联合开发的国内首个混合碳化硅产品已实现量产，这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。
图源：芯联集成
作为新能源汽车中继动力电池之后的第二大核心部件，功率器件占整车成本约 7%~10%（按传统 Si 基 IGBT 方案测算）。其中碳化硅（SiC）在新能源车 800V 高压平台、快充系统和电驱系统中优势明显，可实现更低的能量损耗和更长的续航里程，被认为是新能源汽车的最佳功率器件选择。
然而，SiC 作为第三代半导体材料的代表，因其高导热、高击穿电压和高开关频率等优异特性，被视为提升新能源汽车性能、降低能耗的关键技术，但高昂的成本却一直制约着 SiC 大规模普及。以至于作为将碳化硅上车的第一家车企，马斯克在 2023 年投资者日上宣布在特斯拉下一代动力平台中将削减 75% 的碳化硅，作为合计降低 1000 美元成本的手段之一。
目前来看，SiC 器件的成本仍是传统 Si 基 IGBT 的 2 倍以上。市场预计，未来 3 年内，SiC 成本仍难以与 Si 基 IGBT 成本持平。与此同时，新能源汽车价格竞争日趋激烈，主机厂对电驱系统成本极为敏感。加之新车开发周期已缩短至 1 年左右，行业亟需更高性能、更低成本的功率器件方案，这既是技术创新的需要，也是降本的需求。
为解决这一行业难题，小鹏汽车与芯联集成携手展开深度合作，致力于通过技术创新实现降本增效。
在"小鹏 AI 科技日"上，小鹏汽车就推出了基于全域 800V 高压碳化硅平台的"小鹏鲲鹏超级电动体系"，并表示未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次量产的混合碳化硅技术，正是小鹏汽车在电动化技术路线上的又一重要实践。
芯联集成作为国内半导体产业的中坚力量，拥有国内规模最大的 MEMS 晶圆代工厂，同时也是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一。在本次混合碳化硅项目中，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。
在碳化硅领域，芯联集成拥有先进的技术和卓越的产品性能，已达到国际先进水平。通过持续的研发投入，芯联集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，产品广泛应用于新能源汽车的核心领域。
2025 上半年，芯联集成建设的国内首条 8 英寸 SiC MOSFET 产线已实现批量量产。此次量产导入的混合碳化硅技术，创新性地将硅与碳化硅相结合，在不牺牲性能的前提下，有效降低了碳化硅芯片的用量。这一技术突破不仅大幅降低了芯片成本，还显著提升了功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。
此次混合碳化硅技术的量产，不仅为小鹏汽车带来了更具竞争力的产品，提升了车辆的性能和续航能力，也为芯联集成拓展了市场空间。
实际上，除了小鹏汽车，吉利汽车、比亚迪、长安汽车等主机厂，星驱科技、舍佛勒、采埃孚、汇川技术等 Tier 1 也已在实践混碳电控技术方案上车。随着越来越多车企 / 电控方案商跟进类似的技术方案，混合碳化硅在新能源汽车主驱系统中的渗透率预计将逐步提高。
根据集微咨询数据，2023 年中国 SiC 器件市场规模已达约 130 亿元，其中新能源汽车领域规模最高，达 88.4 亿元。预计到 2028 年，整体 SiC 器件市场规模将突破 400 亿元，年复合增长率超过 20%。
另根据盖世汽车研究院发布的 2024 年功率器件（驱动）供应商装机量排行榜来看，比亚迪半导体以 387.7 万套的装机量高居榜首，市场份额达到 30.9%。紧随其后的是中车时代半导体和芯联集成。其中，中车时代半导体的装机量为 177.3 万套，市场份额为 14.1%，芯联集成装机量为 107.2 万套，市场份额为 8.6%。
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